Innehållsförteckning:
Definition - Vad betyder termisk förening?
Termisk förening är ett mycket högvärmande ledande lim som används i högpresterande elektronisk utrustning för att förbättra värmeledningen. Den termiska föreningen hjälper till att fylla mikroskopiska luckor, särskilt på kylflänsar, som fångar luft i dem, vilket ökar värmeledningen. Genom att hjälpa till att tillhandahålla ett tillförlitligt och hållbart gränssnitt genom effektiv värmehantering säkerställer den termiska föreningen också bättre och längre prestanda för en elektronisk utrustning.
Termisk förening är också känd en mängd olika termer, inklusive termisk pasta, termiskt fett, termisk gel, termiskt gränssnittmaterial, kylfläns, värmepasta och kylfläns.
Techopedia förklarar Thermal Compound
Termisk förening hjälper till med att hantera överhettning av elektroniska enheter, särskilt kylflänsen som används i persondatorer och bärbara datorer.
Termisk förening kan klassificeras i två typer: icke-ledande och ledande. Exempel på de förstnämnda inkluderar keramiska och silikonbaserade sådana såsom zinkvärme-föreningar. Exempel på det senare inkluderar metallbaserade sådana såsom koppar-, aluminium- och silvervärmeföreningar. Ledande termiska föreningar ger bästa prestanda på grund av närvaron av metallpartiklar, som erbjuder hög konduktivitet såväl som elektrisk konduktivitet. Keramiska och silikonbaserade termiska föreningar leder inte elektricitet och fungerar under de flesta förhållanden där metalliska termiska föreningar inte kan användas.
Överskott av termisk förening kan hindra nedkylningsprocessen för en anordning.
Den termiska föreningen hjälper till att ge bättre värmeledande gränssnitt för elektrisk utrustning. Bra värmeföreningar erbjuder låg förbindningslinje, låg termisk motstånd och hög värmeledningsförmåga, tillsammans med lång och pålitlig prestanda. Återigen säkerställer de låg förbindningslinje och eliminerar luft, vilket är en dålig ledare från gränssnittet. En värmeförening bör kunna ge den efterfrågade mekaniska hållfastheten mellan två ytor för värmeledning, oavsett om ytorna är metalliska eller icke-metalliska.
Den termiska föreningen används mest mellan mikroprocessorn och ett kylfläns i persondatorer och bärbara datorer. Det används också för att dra värme bort från komponenter som halvledare, integrerade kretsar, transistorer och förstärkare.
