Innehållsförteckning:
Definition - Vad betyder Ball Grid Array (BGA)?
Ball grid array (BGA) är en typ av ytmonteringsteknik (SMT) som används för förpackning av integrerade kretsar. BGA består av många överlappande lager som kan innehålla en till en miljon multiplexorer, logiska grindar, vippor eller andra kretsar.
BGA-komponenter förpackas elektroniskt i standardiserade paket som innehåller ett brett utbud av former och storlekar. Det är välkänt för sin minimala induktans, höga blyantal och anmärkningsvärt effektiv densitet.
BGA vara känd som ett PGA-uttag.
Techopedia förklarar Ball Grid Array (BGA)
Ballgrid array (BGA) är ett vanligt ytmonteringspaket som härrör från PGA-teknik (pin grid array). Den använder ett rutnät av lödkulor eller leder för att leda elektriska signaler från det integrerade kretskortet. I stället för stift som PGA använder BGA lödkulor som placeras på kretskortet (PCB). Genom att använda ledande tryckta kablar stöder och ansluter kretskortet elektroniska komponenter.
Till skillnad från PGA, som har hundratals stift som gör det svårt att löda, kan BGA-lödkulor fördelas jämnt från varandra utan att misstag överbrygga dem. Lodkulorna placeras först på botten av förpackningen i ett rutmönster och värms sedan upp. Genom att använda ytspänning när du smälter lödkulorna kan paketet placeras i linje med kretskortet. Lödkulorna svalnar och stelnar med ett exakt och konsekvent avstånd mellan dem.
BGA är tillverkad av ledande och isolerande skikt med en lodmask som normalt är grön i färg men kan vara svart, blå, röd eller vit. De ledande skikten består vanligtvis av tunn kopparfolie som kan specificeras i mikrometer eller uns per kvadratfot. De isolerande skikten är i allmänhet bundna med epoxihartskompositfibrer "pre-preg". Isoleringsmaterialet är dielektriskt.
Varje BGA identifieras av antalet uttag som den innehåller; en BGA 437 skulle ha 437 uttag och en BGA 441 skulle ha 441 uttag. Dessutom kan en BGA ha olika formfaktorvarianter.
